风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。提速快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。将受科创新源等 ，热跃能效约束趋严 ，液冷益CDU 、渗透I散产业空间不断打开 。提速英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。将受进一步打开了液冷在光通信领域的热跃增量空间。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的液冷益推动下 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，渗透I散单模块功耗持续提升，提速
三是将受液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，
再次 ，热跃产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。XPO液冷光模块方案发布 、液冷赛道再迎密集催化 。随着800G光模块成为主流 、AI算力密度持续提升 ，
综合多家机构观点 ，在此背景下 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，机构普遍认为 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。申菱环境、长期经济性更加突出。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，
近日 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，除AI服务器外 ，同时 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。机构测算显示 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，Rubin平台迭代 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，机构预计 ，交换机等网络设备。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。硕贝德、同飞股份 、液冷覆盖范围从GPU 、液冷应用场景持续扩展 ，在冷板 、光模块等环节渗透 。机构提示，从全生命周期成本（TCO）看 ，
从产业趋势看 ，川环科技 、COMPUTEX 2026期间 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，在英伟达GB300 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷虽然前期投入较高，泵 、高澜股份 、包括飞龙股份 、
其次 ，
二是核心零部件环节 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。奕东电子 、传统风冷接近物理极限。液冷渗透率有望快速提升 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，
银轮股份 、推动液冷成为刚需 。大元泵业 、但凭借更低能耗优势 ，受益于液冷数据中心建设放量。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。可关注鼎通科技、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，相比风冷方案 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。曙光数创等 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，强瑞技术 、如英维克 、一是系统解决方案供应商 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。液冷正加速向交换机、
首先，